Velocidad y latencia

Tiene una velocidad nominal de 3200 MHz (3200 MT/s) con latencia CL22-22-22 para los tiempos estándar de lectura/escritura.

Capacidad y arquitectura

Capacidad de 16 GB en formato 2Rx8 (doble rango) con organización de 2 Gb × 64 bits.

Voltaje y operación eléctrica

Voltaje de operación: 1,2 V típico.
Incluye características modernas como “on-die termination” (ODT), auto calibración de referencia (VREFDQ), y soporte para comandos estándar DDR4.

Tipos de módulo / compatibilidad

No tiene ECC (non-ECC), no registrado (unbuffered).
Formato: SO-DIMM de 260 pines, compatible con laptops y sistemas que usen memoria DDR4 en formato compacto.

Dimensiones y temperatura

Altura de módulo (“module height”): 30,00 mm máxima.
Temperatura de operación: 0 °C a +85 °C
Temperatura de almacenamiento: –55 °C a +100 °C